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Ladle谈制造：深入钻孔
为什么我钻的孔无法与铜盘对齐？ 更具体地说，为什么在厚PCB的钻出侧上孔的位置偏差都很大？ 不论是给叠加PCB板钻孔还是给厚板钻孔，钻孔的原理都是基本相同的。当你在处理外层的时候你可能会注意到嵌板 ...查看更多
EuroTech: 原材料供应链——PCB原材料短缺之痛，欧洲也正在经历
EIPC成员们对原材料成本增加，以及影响覆铜箔层压板和半固化片的潜在供应量限制等问题越来越关注，在Salzburg举办的EIPC2017冬季会议时，召开了一个专题小组会议，讨论了全球PCB行业原材料供 ...查看更多
Ventec Europe成立超过十年，“不只是一个层压板公司”
名为Global Ventec Laminates的合资企业于2006年11月成立，Ventec Europe于2007年5月第一次进口了满满一集装箱的材料。同年的晚一些时候，Ventec从英国中部的 ...查看更多
产品过大、过于复杂以致无法外包给EMS供应商
今年早些时候，我写了一篇关于电子设备制造中常见的五个误区的文章。你可以点此阅读。其中提到的最后一点就是产品的复杂性，这一点有时会直接阻断产品外包。 当然，如果我告诉你每个产品或机器的零部件都可以外包 ...查看更多
2017年CES：颠覆性科技
看过我上一篇2017年消费类电子产品展（CES）专栏的朋友都知道我在最近的CES展会上看到了许多无人机、自动驾驶汽车、物联网设备、机器人以及很多其他产品，从医用机器人到智能垃圾桶，这种智能垃圾桶会在你 ...查看更多
减少锡须的方法：来自SMART集团的报告 第一部分
自从2006年引入RoHS法规以来，纯锡成品组件上产生的锡须相关的短路故障已经给我们带来了威胁，并且这一威胁仍是高可靠性的电子制造业的关注重点。但是，我们如何才能在必须使用纯锡的成品组件的情况下减少这 ...查看更多
